金沙澳门官网jin5888搭载fibocom 5G模组行业终端亮相MWC2019

2月25日的巴塞罗那MWC展会上,中国联通与国内领先的无线通信模块及解决方案提供商—广和通共同发布了基于fibocom 5G模组打造的行业终端FIA ONE,这是一块搭配了Micro-LED的可用于室内室外的显示屏。 与目前主流的LCD和OLED技术相比,搭载Micro-Led显示技术的FIA One具有更高的亮度、对比度、宽色域、快响应、低功耗和更长的生命周期,因而可以提供先进的视觉清晰度和图像性能。 不仅如此,Micro-Led技术可以广泛应用在5G视频业务方面,为广大消费者提供高清、低时延的视频体验。5G的融合使FIA One能够集成现有的家庭或建筑接入设备,如网关、路由器、机顶盒或IP电视服务,并通过最新的网络技术,为客户提供4K及以上数字体验。在5G时代丰富应用的场景下,需要满足大量的显示需求,FIA ONE有着广阔的想象空间。 中国联通陈丰伟表示:“中国联通作为北京2022年冬奥会唯一官方通信服务合作伙伴,中国联通将把新一代创新技术应用到冬奥会场馆管理、赛事体验、媒体转播日常训练等场景中,全方位、多角度打造冬奥智慧融合解决方案。 Micro-LED显示技术与新技术的结合,将会为全球观众提供无与伦比的感受。同样在物联网领域,中国联通‘物联网平台+’生态战略,将聚集广大合作伙伴,通过广和通 Micro-LED显示技术与各种解决方案完美融合,打造高可靠低时延的应用场景”。 作为全新网络应用的先行者,中国联通目前正全面探索创新业务,充分利用5G网络带来的超带宽、低时延、大连接等新能力,结合云计算、大数据、物联网、人工智能等新技术,打造“端网协同”行业生态,推出形态多样化、交互方式立体化的终端。本次大会发布的显示屏即是这样一类创新产品。尽管运用了Micro-LED和5G这两个最先进的技术,但这两种技术的集成可以通过全球合作伙伴关系和广告平台节省成本,从室内到室外,该屏幕既节省空间又提供了方便的解决方案,是中国联通行业终端推进计划中的一大亮点。

巴塞罗那当地时间2月25日,广和通联合英特尔在MWC面向全球市场发布其首款5G通信模组:Fibocom FG100,内置Intel® XMM™ 8160 5G基带芯片,采用M.2封装,实现“One World One SKU”的全球统一版本,为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。

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广和通MWC现场

FG100 是一款5G多模模组,集成EN-DC、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多种制式,模块支持5G Sub-6 GHz,毫米波通过外置天线模组实现,毫米波频段下载速率高达6Gbps,Sub-6 GHz频段能够达到4Gps下载速率,5G的高速率和增强带宽技术为8K视频、AR/VR、云办公等场景带来更高品质的通讯质量。

“我们非常荣幸地推出基于Intel XMM™ 8160基带芯片研发的首款5G 模组,它将在传输速率、容量及延时等方面带来显著提升。”广和通CEO应凌鹏表示,“此前我们已推出了一系列采用英特尔基带芯片的M.2封装模组,FG100将让客户轻松完成4G到5G的技术迁移。”

“One World One SKU”全球版本的FG100,支持全球频段及NSA、SA两种网络架构,与采用Intel® XMM™ 7560千兆级4G基带芯片的全球版模块L860-GL互相兼容,都采用M.2封装及高速PICe接口(其中FG100采用Gen4标准),提供MIPI和GPIO两种天线调谐方案,无需等待5G网络成熟便可在LTE网络下进行5G终端预研工作,从而加速PC、网关、CPE、固定无线接入等垂直行业从4G到5G的过渡进程,缩短产品上市时间。

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Fibocom 5G模组FG100

金沙澳门官网jin5888,为了5G网络能够在垂直市场得到快速应用,英特尔和广和通合作开发了Thunderbolt 3 adapter,并在MWC英特尔展台进行演示,它帮助Windows系统终端更加便捷地接入移动网络。适配器最初采用Intel® XMM™ 7560基带芯片,可在Intel®XMM™8160 5G基带芯片适用时完成快速升级。5G Thunderbolt 3 adapter将实现即插即用的功能,并且不需要外接电源,可直接从主机获取。

“5G的革命性之处在于它让更多种类的终端接入到了互联网,而不仅仅影响了手机市场,”Chenwei Yan, VP & GM Intel’s Connected Products and Programs表示,“Fibocom FG100模组将帮助5G通信落实到各个细分行业,包括PC、网关、物联网设备和车载终端,提供低延迟、海量连接和增强宽带的体验。”

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